职位描述:
岗位职责 1根据芯片总体设计要求进行CPU SOC AI芯片等前端详细设计。 2根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块 (包括DFT)RTL设计,包括电路综合时序检查 (timingcheck) 功能验证formalverifcation仿真等。 3模块级功耗面积性能分析。 4给后端设计提供必要的支持,在后端设计完成后进行后仿(postlavoutsimulation)。 5参与芯片测试和调试。 任职要求 1硕士及以上学历在读,电子微电子计算机等相关专业。 2具备数字集成电路前端RTL设计相关经验,熟悉Verilog/SystemVerilog等编程工具。 3熟悉RISC-V或ARMV8系统架构,有实际SOC项目经验者优先。 4熟悉数字IC设计流程,熟练掌握Synopsys/Cadence/Mentor等EDA工具。 5熟练使用Linux/Unix操作系统,熟悉tcl/Perl/Python等scripts语言。 6工作认真负责,具备较好的沟通学习能力,较强的英文听说读写能力,以及较好的团队协作精神。 / 举报
岗位职责 1根据芯片总体设计要求进行CPU SOC AI芯片等前端详细设计。 2根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块 (包括DFT)RTL设计,包括电路综合时序检查 (timingcheck) 功能验证formalverifcation仿真等。 3模块级功耗面积性能分析。 4给后端设计提供必要的支持,在后端设计完成后进行后仿(postlavoutsimulation)。 5参与芯片测试和调试。 任职要求 1硕士及以上学历在读,电子微电子计算机等相关专业。 2具备数字集成电路前端RTL设计相关经验,熟悉Verilog/SystemVerilog等编程工具。 3熟悉RISC-V或ARMV8系统架构,有实际SOC项目经验者优先。 4熟悉数字IC设计流程,熟练掌握Synopsys/Cadence/Mentor等EDA工具。 5熟练使用Linux/Unix操作系统,熟悉tcl/Perl/Python等scripts语言。 6工作认真负责,具备较好的沟通学习能力,较强的英文听说读写能力,以及较好的团队协作精神。 / 举报
- 你可能感兴趣的职位
- 最近浏览记录
-
1.3-1.8万/月
-
面议
-
1-1.5万/月
-
0.9-1万/月
-
面议
-
面议
-
面议
-
6-6.5千/月
中微半导体(深圳)股..
- 公司规模:100-499人
- 所在地区:广东-深圳市-南山区
联系方式
- 联系人:麦女士
- 手机:会员登录后才可查看
- 邮箱:会员登录后才可查看
- 邮政编码:
工作地址
- 地址:深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101

