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芯片研发实习生
面议  
  • 学历要求: 硕士
  • 工作经验: 1年以下
  • 更新时间: 2026-10-24
  • 招聘人数: 5
  • 招聘对象: 应届毕业生
  • 工作地区:
  • 年龄要求: -
  • 专业要求: 不限
职位描述:
岗位职责 1根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计。 2根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块 (包括DFT)RTL设计,包括电路综合时序检查 (timingcheck) 功能验证formalverifcation仿真等。 3模块级功耗面积性能分析。 4给后端设计提供必要的支持,在后端设计完成后进行后仿(postlavoutsimulation)。 5参与芯片测试和调试。 任职要求 1硕士及以上学历在读,电子微电子计算机等相关专业。 2具备数字集成电路前端RTL设计相关经验,熟悉Verilog/SystemVerilog等编程工具。 3熟悉RISC-V或ARMV8系统架构,有实际SOC项目经验者优先。 4熟悉数字IC设计流程,熟练掌握Synopsys/Cadence/Mentor等EDA工具。 5了解DV/SV/UVM验证方法学。 6熟练使用Linux/Unix操作系统,熟悉tcl/Perl/Python等scripts语言。 7工作认真负责,具备较好的沟通学习能力,较强的英文听说读写能力,以及较好的团队协作精神。 / 举报
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中微半导体(深圳)股..
  • 公司规模:100-499人
  • 所在地区:广东-深圳市-南山区
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  • 联系人:麦女士
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  • 地址:深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101
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