职位描述：
岗位职责1熟悉芯片封装工艺，对芯片生产过程较为了解。 2具有质量意识，熟悉解决问题的质量工具。 3良好的领导和谈判技巧。 任职要求1.本科及以上学历，工科或理科专业。 2.半导体LED芯片封装有经验者优先。 举报
岗位职责1熟悉芯片封装工艺，对芯片生产过程较为了解。 2具有质量意识，熟悉解决问题的质量工具。 3良好的领导和谈判技巧。 任职要求1.本科及以上学历，工科或理科专业。 2.半导体LED芯片封装有经验者优先。 举报
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深圳市鼎霈科技有限公..
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- 所属行业：电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
联系方式
- 联系人：万语甜
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- 邮政编码：
工作地址
- 地址：广东省深圳市南山区北环路与深圳云路交汇处智慧广场A2座602室
