职位描述：
岗位职责 1负责芯片设计和产品应用过程中的新产品导入，包括fab 厂，封装厂和测试厂， 并解决其中所遇到的问题； 2制作封测规范文件，与封装厂确认产品封装规范（含焊线图等），测试规格和包装规范等，并向研发设计团队反馈风险； 3对新产品的测试数据进行分析，具有数据分析和整合能力，能够处理新产品导入过程中的常见问题； 4负责项目管理，制定项目的时间表，并和设计团队FAE测试团队和市场团队定期周会协调资源和查询产品进度，并核算产品的成本和项目的投入； 5与市场一起动态调整产品的优先级； 6参与产品验证计划（qualification plan）的执行， 需要指导失效分析。 举报