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功率半导体封装后道工艺主管
面议  
  • 学历要求: 不限
  • 工作经验: 不限
  • 更新时间: 2026-09-30
  • 招聘人数: 1
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 北京
  • 年龄要求: 不限
  • 专业要求: 不限
职位描述:
岗位职责:1、负责后道塑封、切筋、去飞边工艺方案; 2、负责后道设备改善及调试安排; 3、负责后道设备备件管理及备件维护安排; 4、负责新产品试产塑封、切筋、去飞边生产跟踪 5、负责塑封、切筋、去飞边设备的验收整体工作; 6、负责塑封、切筋、去飞边材料的验收整体工作; 7、负责塑塑封、切筋、去飞边工序品质异常分析、追踪、处理; 8、负责后道操作人员培训及指导; 任职要求: 1、三年以上工作经验; 2、熟悉后道相关设备; 3、熟练操作CAD,熟悉设备电路相关知识;4、工作积极热情,能动性强; 5、本科以上学历。 举报
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中山大洋电机股份有限..
  • 公司规模:1000人以上
  • 公司性质:股份公司
  • 所属行业:动力、电力、机电设备
  • 所在地区:广东-中山市-西区街道
联系方式
  • 联系人:钟小姐
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  • 邮政编码:528411
工作地址
  • 地址:中山市西区沙朗第三工业区中山大洋电机股份有限公司
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