职位描述：
任职要求： 1.微电子、半导体、机电类相关专业 2.熟悉功率半导体器件应用，从事过基于IGBT的变流装置的研发；了解IGBT的封装结构，使用过Pspice、Saber、Simplorer仿真软件中一种或几种； 3.具有半导体封装设计、生产相关经验优先考虑。
举报
任职要求： 1.微电子、半导体、机电类相关专业 2.熟悉功率半导体器件应用，从事过基于IGBT的变流装置的研发；了解IGBT的封装结构，使用过Pspice、Saber、Simplorer仿真软件中一种或几种； 3.具有半导体封装设计、生产相关经验优先考虑。
举报
- 你可能感兴趣的职位
- 最近浏览记录
-
4-7千/月
-
1-1.6万/月
-
4-4.5千/月
-
面议
-
5-8千/月
-
5-7千/月
-
4-6千/月
-
3-5千/月
