职位描述：
1硕士及以上学历，微电子物理材料等相关专业。 2扎实的半导体物理，器件物理知识。了解功率半导体器件的工艺流程（晶圆封装）。了解与理解半导体器件可靠性，器件模型，设计规则等相关领域知识。了解半导体器件与封装的常见失效模式和机理，设计可靠性风险评估试验。 3熟练使用主流TCAD仿真模拟软件，独立进行工艺器件仿真，如SentaurusSilvaco等。了解常见版图设计软件，如LeditVirtuoso等。熟练掌握DOE方法，进行工艺调试或一致性优化。
举报